一種提高通孔焊接器件焊接良品率的PCB結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021638697.2 申請日 -
公開（公告）號 CN212910202U 公開（公告）日 2021-04-06
申請公布號 CN212910202U 申請公布日 2021-04-06
分類號 H05K1/11(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王輝剛;郝彥霞;湯昌才 申請（專利權(quán)）人 深圳市一博電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市遠(yuǎn)航專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張朝陽;袁浩華
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道松柏路旁中運(yùn)泰科技工業(yè)園三號廠房二、三、四層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種提高通孔焊接器件焊接良品率的PCB結(jié)構(gòu)，包括PCB多層板，所述PCB多層板上設(shè)置有若干個通孔焊盤，所述通孔焊盤的通孔最多與所述PCB多層板的任意3層信號層上的銅皮連接，所述銅皮上設(shè)置有4個呈十字狀分布的中空區(qū)域，所述通孔位于4個所述中空區(qū)域的中心。本實用新型通孔焊接器件的通孔焊盤連接PCB多層板的信號層最多不超過三層，且通孔焊盤連接每層信號層上的銅皮時采用花連方式，可以有效減小通孔焊接器件的通孔焊盤散熱太快的情況，從而有效減少了出現(xiàn)虛焊、焊接不良的情況，可以有效提高通孔焊接器件在PCB多層板上的焊接良品率。??