一種提高加工良率的BGA焊盤結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021519507.5 申請日 -
公開（公告）號 CN212660372U 公開（公告）日 2021-03-05
申請公布號 CN212660372U 申請公布日 2021-03-05
分類號 H05K1/11(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 羅青;郝彥霞;湯昌才 申請（專利權(quán)）人 深圳市一博電路有限公司
代理機構(gòu) 深圳市遠(yuǎn)航專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張朝陽;袁浩華
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道松柏路旁中運泰科技工業(yè)園三號廠房二、三、四層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種提高加工良率的BGA焊盤結(jié)構(gòu)，包括多數(shù)個陣列分布的管腳焊盤，最外排的所述管腳焊盤為長圓形焊盤，其余的所述管腳焊盤為圓形焊盤，所述長圓形焊盤與相鄰的所述圓形焊盤之間的間距D1等于相鄰的兩個所述圓形焊盤之間的間距D2，相鄰的兩個所述長圓形焊盤之間的間距D3大于相鄰的兩個所述圓形焊盤之間的間距D2。本實用新型將最外排的管腳焊盤從傳統(tǒng)的圓形焊盤變成長圓形焊盤，并限定最外排的長圓形焊盤的尺寸，使得相鄰的兩個長圓形焊盤之間的間距大于相鄰的兩個圓形焊盤之間的間距，改良后的長圓形焊盤之間有更大空間用來走線，可以提高加工的良品率。??