承載裝置及轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選編帶機(jī)臺(tái)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920987506.4 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN211086508U 公開(公告)日 2020-07-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN211086508U 申請(qǐng)公布日 2020-07-24
分類號(hào) G01R31/28(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 楊澍 申請(qǐng)(專利權(quán))人 華潤(rùn)賽美科微電子(深圳)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 華潤(rùn)賽美科微電子(深圳)有限公司
地址 518172廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍工業(yè)區(qū)寶龍五路5號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種承載裝置及一種轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選編帶機(jī)臺(tái)。包括一金屬基座和位于金屬基座上方的底座,底座與金屬基座相背的一面是用于承載被測(cè)器件板卡的承載面,底座內(nèi)部開設(shè)有第一鏤空結(jié)構(gòu),第一鏤空結(jié)構(gòu)用于放置測(cè)試電路。通過(guò)第一鏤空結(jié)構(gòu)可以安裝背面測(cè)試電路,同時(shí)滿足測(cè)試電路就近放置的需求,極大地降低了測(cè)試回路阻抗帶來(lái)的共模干擾,也有效地降低了回路間的電磁干擾,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了對(duì)被測(cè)器件板卡的良好支撐,使得被測(cè)器件板卡的尺寸可以徑向擴(kuò)展。??