測試治具及測試設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010750753.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111983424A | 公開（公告）日 | 2020-11-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111983424A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-24 |
| 分類號(hào) | G01R31/28(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 梁在炯;尹振武 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 華潤賽美科微電子（深圳）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 華潤賽美科微電子（深圳）有限公司 |
| 地址 | 518172廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍工業(yè)區(qū)寶龍五路5號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種測試治具及測試設(shè)備。所述測試治具包括：承載底座，開設(shè)有凹槽；彈性組件，固定在凹槽內(nèi)；限位組件，可拆卸安裝在凹槽內(nèi)，當(dāng)限位組件內(nèi)置在凹槽內(nèi)時(shí)，限位組件位于彈性組件上，限位組件的第一面開設(shè)有用于容置目標(biāo)芯片的芯片放置區(qū)域，芯片放置區(qū)域的深度小于限位組件的厚度；其中，第一面為所述限位組件遠(yuǎn)離凹槽的一面。本申請(qǐng)測試治具中的限位組件上開設(shè)有用于容置目標(biāo)芯片的芯片放置區(qū)域，且芯片放置區(qū)域的深度小于限位組件的厚度，對(duì)放置在芯片放置區(qū)域的目標(biāo)芯片進(jìn)行壓測時(shí)，通過位于限位組件下面的彈性組件，使得目標(biāo)芯片隨限位組件向凹槽內(nèi)部移動(dòng)，起到保護(hù)目標(biāo)芯片，降低壓測引起的目標(biāo)芯片引腳彎曲的目的。?? |
