麥克風(fēng)組件及電子設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010898712.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112235670A | 公開(公告)日 | 2021-01-15 |
申請公布號 | CN112235670A | 申請公布日 | 2021-01-15 |
分類號 | H04R1/08;H04R3/02 | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 楊澍 | 申請(專利權(quán))人 | 華潤賽美科微電子(深圳)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 華潤賽美科微電子(深圳)有限公司 |
地址 | 518172 廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍工業(yè)區(qū)寶龍五路5號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種麥克風(fēng)組件及電子設(shè)備。包括外殼、減震件、按鍵和電路板,電路板位于外殼和減震件之間,且與減震件的至少部分表面貼合,外殼上開設(shè)有至少一進(jìn)音通孔、至少一按鍵安裝孔;電路板面向外殼的表面設(shè)有與進(jìn)音通孔對應(yīng)的麥克風(fēng),麥克風(fēng)組件還包括:密封件,密封件位于外殼和電路板之間,且包圍麥克風(fēng),密封件設(shè)置有與進(jìn)音通孔連通的開口;按鍵設(shè)置于按鍵安裝孔中,且與外殼靠近按鍵安裝孔的部分表面及密封件靠近按鍵安裝孔的部分表面貼合。通過密封件使得麥克風(fēng)與外殼之間密封連接,實(shí)現(xiàn)了電路板上麥克風(fēng)與外殼上開設(shè)的進(jìn)音通孔之間的良好密封,避免按鍵按壓的聲音傳到麥克風(fēng)處后,對麥克風(fēng)拾音效果造成的影響。 |
