一種無(wú)基板的碲化鉍基半導(dǎo)體熱電器件及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911376878.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111129277A 公開(kāi)（公告）日 2020-05-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN111129277A 申請(qǐng)公布日 2020-05-08
分類號(hào) H01L35/08;H01L35/10;H01L35/16;H01L35/34 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 江程鵬;樊希安;張帆 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湖北賽格瑞新能源科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢華旭知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 江釗芳
地址 436000 湖北省鄂州市梧桐湖新區(qū)鳳凰大道9號(hào)東湖高新科技創(chuàng)意城A-16棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種無(wú)基板的碲化鉍基半導(dǎo)體熱電器件及其制備方法，熱電器件設(shè)有高溫端導(dǎo)流銅條、碲化鉍基P/N型熱電元件和低溫端導(dǎo)流銅條、導(dǎo)線、以及用于焊接的無(wú)鉛焊料。制備方法包括在熱、冷面陶瓷板上用粘膠粘接高、低溫端導(dǎo)流銅條；在高、低溫端導(dǎo)流銅條上印刷無(wú)鉛焊料；組裝碲化鉍基P/N型熱電元件，回流焊后取下熱、冷面陶瓷板；焊接導(dǎo)線，制成無(wú)基板的碲化鉍基半導(dǎo)體熱電器件。本熱電器件解除了現(xiàn)有半導(dǎo)體熱電器件成品必須有陶瓷基板作為支撐的限制，消除了陶瓷板與電極間的熱應(yīng)力，提高了熱電器件熱電轉(zhuǎn)換效率和熱電性能，使用可靠、穩(wěn)定性好。本制備方法工藝簡(jiǎn)單、成本低、成品率高，適合工業(yè)化批量生產(chǎn)。