一種焊盤不容易脫落的電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820760276.3 申請日 -
公開（公告）號 CN208317110U 公開（公告）日 2019-01-01
申請公布號 CN208317110U 申請公布日 2019-01-01
分類號 H05K1/11;H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 蔡國鳳 申請（專利權(quán)）人 深圳市裕惟興電子有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518104 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道蠔一崗頭工業(yè)區(qū)8棟1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種電子元器件領域，具體是一種焊盤不容易脫落的電路板。一種焊盤不容易脫落的電路板，包括線路板基材，在線路板基材上設置焊盤，所述焊盤包括連接層和隔熱層，所述隔熱層位于焊盤中央，在線路板基材對應于焊盤的位置處設置若干向下凹陷的圓點，所述圓點圍成圓形點陣。本實用新型的有益效果在于：在與焊盤接觸的線路板基材上設置向下凹陷的點陣，焊盤與線路板基材接觸更加緊密，焊盤的附著力更大。在焊盤中央設置隔熱層，可以有效隔絕熱量，避免線路板基材由于受熱擴張導致焊盤脫落。