PCB板電鍍線

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201620484639.6 申請日 -
公開（公告）號 CN205774895U 公開（公告）日 2016-12-07
申請公布號 CN205774895U 申請公布日 2016-12-07
分類號 C25D19/00(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;C25D21/10(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 曹孟春;毛永林 申請（專利權(quán)）人 江蘇鈦昇科技有限公司
代理機構(gòu) 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 蘇州三雄自動化設(shè)備有限公司;辰鈦貿(mào)易（上海）有限公司
地址 215000 江蘇省蘇州市吳中區(qū)木瀆鎮(zhèn)堯峰東路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種PCB板電鍍線，包括機架，所述機架的一側(cè)設(shè)置有第一電鍍裝置，機架的另一側(cè)設(shè)置有第二電鍍裝置；第一電鍍裝置包括依次設(shè)置的第一清洗單元、第一微蝕單元、第一微蝕后清洗單元、第一電鍍單元、第一電鍍后水洗單元以及對PCB板進行輸送的第一輸送機構(gòu)；第二電鍍裝置包括依次設(shè)置的第二清洗單元、第二微蝕單元、第二微蝕后清洗單元、第二電鍍單元、第二電鍍后水洗單元以及對PCB板進行輸送的第二輸送機構(gòu)；第一電鍍裝置用于對PCB板鍍銅或者鍍鎳或者鍍別的層，第二電鍍裝置用于對PCB板鍍銅或者鍍鎳或者鍍別的層，第一電鍍裝置與第二電鍍裝置3所鍍的可以相同或者不同，實現(xiàn)了同時自動電鍍不同的PCB板且鍍層均勻。