一種聚酰亞胺基高導熱石墨膜

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111339225.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114014657A 公開（公告）日 2022-02-08
申請公布號 CN114014657A 申請公布日 2022-02-08
分類號 C04B35/52（2006.01）I;C04B35/622（2006.01）I 分類 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 孫善衛(wèi);梅亞平;汪峰;史恩臺 申請（專利權）人 安徽國風新材料股份有限公司
代理機構(gòu) 合肥市長遠專利代理事務所（普通合伙） 代理人 干桂花
地址 230000安徽省合肥市高新區(qū)銘傳路1000號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種聚酰亞胺基高導熱石墨膜，涉及石墨膜制備技術領域，是將含1,4,5,8?萘四甲酸酐的二酐單體與二胺單體在非質(zhì)子極性溶劑中縮聚得到聚酰胺酸，然后經(jīng)流延成膜、亞胺化處理得到聚酰亞胺薄膜，再經(jīng)碳化處理和石墨化處理得到高導熱石墨膜。本發(fā)明在聚酰亞胺基石墨膜的制備過程中不添加無機助劑，而是從分子結(jié)構(gòu)出發(fā)，利用規(guī)整分子結(jié)構(gòu)的二酐單體1,4,5,8?萘四甲酸酐來誘導聚酰亞胺在碳化石墨化過程中的石墨化轉(zhuǎn)變，結(jié)晶度好，節(jié)省工藝流程步驟，制備的石墨膜表面光滑規(guī)整，避免現(xiàn)有技術中添加無機助劑分散不均、顆粒尺寸過大等帶來的外觀缺陷，且其導熱性好，用作電子元器件及通訊設備的散熱部件，能夠有效傳導電子元器件運行帶來的高熱量。