一種高導熱聚酰亞胺薄膜及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111339266.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114015231A | 公開(公告)日 | 2022-02-08 |
申請公布號 | CN114015231A | 申請公布日 | 2022-02-08 |
分類號 | C08L79/08(2006.01)I;C08K9/00(2006.01)I;C08K9/12(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I;C08G73/10(2006.01)I | 分類 | 有機高分子化合物;其制備或化學加工;以其為基料的組合物; |
發(fā)明人 | 孫善衛(wèi);徐寶羚;陳鑄紅;汪峰;潘成 | 申請(專利權)人 | 安徽國風新材料股份有限公司 |
代理機構 | 合肥市長遠專利代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 干桂花 |
地址 | 230000安徽省合肥市高新區(qū)銘傳路1000號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種高導熱聚酰亞胺薄膜及其制備方法,涉及聚酰亞胺技術領域,是將氮化硼高溫煅燒使其表面微氧化帶負電,再通過靜電作用在其表面生長ZIF8,得到復合導熱填料;將復合導熱填料與聚酰亞胺的聚合單體在溶劑中進行原位聚合反應制得聚酰胺酸,最后經(jīng)流延成膜和熱處理得到的。本發(fā)明中,ZIF8負載生長在BN表面,一方面,可以抑制BN在PI基體中的團聚,從而形成良好的導熱通路;另一方面,ZIF8的有機配體2?甲基咪唑與PI基體有好的相容性,從而抑制界面作用,可以減少聲子在聚酰亞胺基體中界面散射,提高PI的導熱性能;制備的聚酰亞胺薄膜的導熱系數(shù)高、機械性能好,有很好的推廣使用價值。 |
