一種低介電聚酰亞胺薄膜及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111516368.X 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN114196063A 公開(公告)日 2022-03-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN114196063A 申請(qǐng)公布日 2022-03-18
分類號(hào) C08J9/28(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C08K9/02(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08G73/10(2006.01)I 分類 有機(jī)高分子化合物;其制備或化學(xué)加工;以其為基料的組合物;
發(fā)明人 蘇敬華;方超;潘成;孫善衛(wèi) 申請(qǐng)(專利權(quán))人 安徽國(guó)風(fēng)新材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥市長(zhǎng)遠(yuǎn)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 余婧
地址 230000安徽省合肥市高新區(qū)銘傳路1000號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種低介電聚酰亞胺薄膜及其制備方法,包括以下步驟:S1、將氨基化石墨烯量子點(diǎn)粉末、二元胺單體和二元酐單體在有機(jī)溶劑中進(jìn)行聚合反應(yīng),然后加入致孔劑混合均勻,得到聚酰胺酸樹脂混合溶液;S2、將所述聚酰胺酸樹脂混合溶液消泡后流延至基體上,形成自支撐薄膜;S3、將所述自支撐薄膜先進(jìn)行縱向拉伸,然后熱亞胺化處理,在熱亞胺化的同時(shí)進(jìn)行橫向拉伸,得到低介電聚酰亞胺薄膜。本發(fā)明可以得到介電常數(shù)低、力學(xué)性能好、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熱穩(wěn)定性高的聚酰亞胺薄膜,可應(yīng)用于高頻通信的電子設(shè)備中。