一種可二次激發(fā)出光的LED及其封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310216200.6 申請日 -
公開（公告）號 CN103280513B 公開（公告）日 2015-12-09
申請公布號 CN103280513B 申請公布日 2015-12-09
分類號 H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝凱 申請（專利權(quán)）人 廣州眾恒光電科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州中浚雄杰知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 劉各慧
地址 334000 江西省上饒市玉山縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)文成區(qū)塊石坊線光電產(chǎn)業(yè)基地內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種可二次激發(fā)出光的LED，采用藍(lán)光芯片激發(fā)硅膠與黃色熒光粉混合攪拌均勻的熒光膠，實(shí)現(xiàn)通電狀態(tài)下的激發(fā)出光；激發(fā)硅膠、玻璃微珠、納米有機(jī)硅聚合物和鋁酸鍶稀土材料混合攪拌均勻形成的發(fā)光混合物在第一次出光時(shí)吸收、轉(zhuǎn)化和儲(chǔ)存的光能，實(shí)現(xiàn)斷電狀態(tài)下的激發(fā)出光；其封裝工藝包括以下步驟：1)配制第二次激發(fā)出光的發(fā)光混合物；2)綁定芯片；3)噴涂熒光膠；4)一次烘烤固化；5)噴涂第二次激發(fā)出光的發(fā)光混合物；6)二次烘烤固化；7)分光包裝。其制作簡單，節(jié)能環(huán)保，并兼具個(gè)性與品味，具有極佳的推廣前景。