一種通過微結(jié)構(gòu)提高出光效率及改善光斑的封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310396883.8 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN103887405A 公開（公告）日 2017-06-20
申請公布號(hào) CN103887405A 申請公布日 2017-06-20
分類號(hào) H01L33/48;H01L33/50 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 左小波 申請（專利權(quán)）人 廣州眾恒光電科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 510000 廣東省廣州市白云區(qū)太和鎮(zhèn)永興村龍興中路133號(hào)之一
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種通過微結(jié)構(gòu)提高出光效率及改善光斑的封裝工藝，它的流程包括：制作模具、配置熒光粉膠、共晶并清洗去雜質(zhì)、固定、點(diǎn)涂熒光粉膠、固化和脫模，通過模具在熒光粉膠層的上表面做同心圓凹槽處理，同心圓夾角從內(nèi)到外角度從小到大遞增擴(kuò)張，使熒光粉膠層形成一定尺寸和形狀的微結(jié)構(gòu)圖形來提高LED的出光效率及改善光斑。其能有效提高出光效率及改善光斑。