一種易剝離、界面純凈的極薄附載體銅箔的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011620610.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112853408A 公開（公告）日 2021-05-28
申請公布號 CN112853408A 申請公布日 2021-05-28
分類號 C25D1/22(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I;C25D1/04(2006.01)I;C25D5/48(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 唐云志;劉耀;陸冰滬;樊小偉;李大雙;鄭小偉;譚育慧 申請（專利權）人 贛州稀金新材料研究院有限公司
代理機構 北京潤平知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 劉依云;劉亭亭
地址 341000江西省贛州市章貢區(qū)紅旗大道86號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子材料技術領域，具體涉及一種易剝離、界面純凈的極薄附載體銅箔的制備方法。本發(fā)明提供的載體銅箔包括含有合金層和有機層的復合剝離層，尤其是所述合金層由含有絡合劑和至少一種可溶性硫酸鹽的合金液通過電鍍處理得到，所述有機層由含有有機物的有機液通過涂覆處理得到，從而在銅箔的上表面形成表面均勻、性能穩(wěn)定的復合剝離層，經(jīng)高溫壓合后具有剝離性能穩(wěn)定、易剝離的特性；同時，采用本發(fā)明特定的方法制得的極薄附載體銅箔具有易剝離、晶粒細膩、組織致密、厚度均勻、界面純凈的特點，例如，極薄銅箔的厚度為2?6μm，表面粗糙度≤2.5μm，極薄銅箔與載體銅箔的剝離強度遠低于極薄銅箔與絕緣板的剝離強度。??