一種半導(dǎo)體芯片檢測裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121985114.8 申請日 -
公開（公告）號 CN215728627U 公開（公告）日 2022-02-01
申請公布號 CN215728627U 申請公布日 2022-02-01
分類號 G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 陳增力;顏瑋;王斌;王廣軍;李曉星 申請（專利權(quán)）人 海珀（滁州）材料科技有限公司
代理機構(gòu) 合肥左心專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 吳朝
地址 239000安徽省滁州市鎮(zhèn)江路5號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導(dǎo)體芯片檢測裝置，包括外殼，還包括檢測機構(gòu)，所述檢測機構(gòu)具體由檢測框、檢測板、彈簧桿、滑塊、滑槽、按動塊、擠壓塊、接觸塊、彈簧開關(guān)和復(fù)位塊組成，所述外殼內(nèi)壁焊接有彈簧桿，所述彈簧桿表面一側(cè)安裝有檢測框，所述檢測框表面安裝有檢測板，所述外殼表面配合滑動連接有滑塊，所述滑塊內(nèi)壁安裝有滑槽，所述滑槽表面配合滑動連接有按動塊，所述按動塊表面固定連接有擠壓塊，整體收納性較強，可以隨身攜帶，并且操作較為便捷，適合對精密儀器芯片進行實地檢測。