一種半導(dǎo)體封裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121985035.7 申請日 -
公開（公告）號 CN215731774U 公開（公告）日 2022-02-01
申請公布號 CN215731774U 申請公布日 2022-02-01
分類號 H01L33/52（2010.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳增力;顏瑋;王斌;王廣軍;李曉星 申請（專利權(quán)）人 海珀（滁州）材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥左心專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 吳朝
地址 239000安徽省滁州市鎮(zhèn)江路5號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體封裝，包括外殼，還包括填充機(jī)構(gòu)，所述填充機(jī)構(gòu)具體由立柱、推動板、阻擋板、出料口、出氣塊、密封塊、密封塞和放置槽組成，所述外殼內(nèi)壁焊接有立柱，所述立柱內(nèi)壁配合滑動連接有推動板，所述推動板表面一側(cè)焊接有阻擋板，所述立柱表面開設(shè)有出料口，所述立柱內(nèi)壁安裝有出氣塊，所述出氣塊內(nèi)壁焊接有密封塊，所述密封塊內(nèi)壁配合滑動連接有密封塞，所述出料口表面固定連接有放置槽，整個(gè)裝置可以更好的將樹脂均勻填充于半導(dǎo)體表面增大了封裝的質(zhì)量，并且可以將樹脂運(yùn)輸中產(chǎn)生的氣體及時(shí)排出，降低損耗率，在完全封裝后可以及時(shí)對其進(jìn)行冷卻，從而增大封裝的效率。