一種無孔隙的陶瓷膜包線的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111433477.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114277418A 公開（公告）日 2022-04-05
申請公布號 CN114277418A 申請公布日 2022-04-05
分類號 C25D11/04（2006.01）I;C25D11/18（2006.01）I;C25D11/24（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 劉長江;李惠;于冀江 申請（專利權(quán)）人 廣東燁興科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市南鋒專利事務(wù)所有限公司 代理人 高崇;王顯祺
地址 528251廣東省佛山市南海區(qū)桂城街道科泓路18號廣東廣特電氣股份有限公司內(nèi)自編200號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種無孔隙的陶瓷膜包線的制備方法，通過將鋁基體完全浸入裝有電解液的電鍍槽中，隨后通過向預(yù)設(shè)于電鍍槽內(nèi)的兩個電極施加交流電壓，使之交替作為陽極和陰極，從而令浸入電解液的鋁基體的表面形成氧化陶瓷膜；隨后將形成有氧化陶瓷膜的鋁基體在預(yù)設(shè)有的填充液下加壓沖刷20~35min，通過研磨顆粒對鋁基體表面形成的氧化陶瓷膜進(jìn)行加壓打磨，以及聚偏氟乙烯樹脂附著在氧化陶瓷膜表面和孔隙內(nèi)，使氧化陶瓷膜的表面光滑平整且無孔隙，有效地提升陶瓷膜包線的性能，使之強(qiáng)度更高、抗腐蝕、耐磨、絕緣、高導(dǎo)熱性。