熱電堆陣列傳感器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122019705.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN215832866U 公開(kāi)(公告)日 2022-02-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN215832866U 申請(qǐng)公布日 2022-02-15
分類(lèi)號(hào) G01J5/20(2006.01)I;G01J5/22(2006.01)I 分類(lèi) 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 孔令成;李壯 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 深圳市可樂(lè)商務(wù)秘書(shū)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳茂達(dá)智聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 張凡
地址 200000 上海市嘉定區(qū)嘉定工業(yè)區(qū)葉城路912號(hào)J11628室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種熱電堆陣列傳感器,包括電路板,以及設(shè)于電路板上的傳感單元、多路程控開(kāi)關(guān)和采集單元,所述傳感單元包括熱電堆芯片陣列和熱敏電阻,以及覆蓋電堆芯片陣列和熱敏電阻的封裝體,所述熱電堆芯片陣列包括至少兩個(gè)陣元,所述陣元分別與多路程控開(kāi)關(guān)的輸入端電連接,所述多路程控開(kāi)關(guān)的輸出端與采集單元電連接,所述采集單元還與熱敏電阻電連接。本實(shí)用新型提供的熱電堆陣列傳感器,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、數(shù)字化程度高。