一種濕法硅片清洗方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201610464167.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN105914137B | 公開(kāi)(公告)日 | 2019-07-26 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN105914137B | 申請(qǐng)公布日 | 2019-07-26 |
分類號(hào) | H01L21/02(2006.01)I; B08B3/04(2006.01)I; B08B3/08(2006.01)I; B08B3/10(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 呂耀安 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 安徽立查信息科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 102600 北京市大興區(qū)樂(lè)園路4號(hào)院2號(hào)樓3層1單元317 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種濕法硅片清洗方法,包括以下步驟:步驟1、使用硫酸、過(guò)氧化氫和去離子水的混合溶液清洗硅片上的有機(jī)物和金屬;步驟2、使用去離子水對(duì)硅片進(jìn)行沖洗;步驟3、在50℃~60℃的溫度下,使用氫氟酸和水的混合物溶解硅片上的氧化層;步驟4、使用去離子水對(duì)硅片進(jìn)行清洗;步驟5、在55℃~70℃的溫度下,在使用SC?1溶液對(duì)硅片進(jìn)行清洗;步驟6、使用去離子水對(duì)硅片進(jìn)行清洗;步驟7、在55℃~70℃的溫度下,使用SC?2溶液對(duì)硅片進(jìn)行清洗;步驟8、使用HF溶液對(duì)硅片進(jìn)行浸泡。本發(fā)明在清洗中使用了合適的溫度范圍,與現(xiàn)有的常溫的濕法清洗技術(shù)相比,反應(yīng)速率加快,則在相同的清洗程度之下,本發(fā)明所使用的氫氟酸等有害化學(xué)物質(zhì)減少。 |
