一種半導體生產(chǎn)用導電膜的熱壓設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011187893.7 申請日 -
公開(公告)號 CN112271030B 公開(公告)日 2022-05-27
申請公布號 CN112271030B 申請公布日 2022-05-27
分類號 H01B13/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張宇 申請(專利權)人 當陽市玉陽街道辦事處
代理機構 安徽盟友知識產(chǎn)權代理事務所(特殊普通合伙) 代理人 -
地址 523000 廣東省東莞市常平鎮(zhèn)朗洲村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公布了一種半導體生產(chǎn)用導電膜的熱壓設備,包括熱風倉、第一風道、第二風道、加熱輥、壓合裝置、收卷輥、驅(qū)動裝置和點斷裝置,壓合裝置包括套筒、滑柱和壓輥,驅(qū)動裝置包括活塞筒和活塞座,點斷裝置包括滑筒和活塞桿,本設備通過流動的熱空氣對加熱輥進行加熱,同時流動的熱空氣還能驅(qū)動收卷輥轉(zhuǎn)動進行收卷操作,使得設備的動力源減少,降低設備復雜性和提高推廣性,在此過程中,熱壓合后的材料能能通點斷裝置進行點斷操作,避免后續(xù)使用時的裁剪操作。