一種半導體生產(chǎn)用導電膜的熱壓設備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011187893.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112271030B | 公開(公告)日 | 2022-05-27 |
申請公布號 | CN112271030B | 申請公布日 | 2022-05-27 |
分類號 | H01B13/00(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 張宇 | 申請(專利權)人 | 當陽市玉陽街道辦事處 |
代理機構 | 安徽盟友知識產(chǎn)權代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 523000 廣東省東莞市常平鎮(zhèn)朗洲村 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公布了一種半導體生產(chǎn)用導電膜的熱壓設備,包括熱風倉、第一風道、第二風道、加熱輥、壓合裝置、收卷輥、驅(qū)動裝置和點斷裝置,壓合裝置包括套筒、滑柱和壓輥,驅(qū)動裝置包括活塞筒和活塞座,點斷裝置包括滑筒和活塞桿,本設備通過流動的熱空氣對加熱輥進行加熱,同時流動的熱空氣還能驅(qū)動收卷輥轉(zhuǎn)動進行收卷操作,使得設備的動力源減少,降低設備復雜性和提高推廣性,在此過程中,熱壓合后的材料能能通點斷裝置進行點斷操作,避免后續(xù)使用時的裁剪操作。 |
