一種音頻接口芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810484672.2 申請日 -
公開（公告）號 CN108770273A 公開（公告）日 2018-11-06
申請公布號 CN108770273A 申請公布日 2018-11-06
分類號 H05K7/14 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 謝天;蔣培珍;施信佑 申請（專利權）人 南京中訊通博科技產業(yè)發(fā)展集團有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 中國臺灣嘉義市臺中市西區(qū)吉龍里23鄰五權西四街130之5號五樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種音頻接口芯片，包括箱體，所述箱體內部的右側設有芯片本體，所述芯片本體的右側面設有接口，所述芯片本體的上表面搭接有壓塊，所述壓塊的上表面固定連接有連接桿，所述連接桿上分別固定套接有第一擋塊和第二擋塊，且連接桿上滑動套接有固定桿，所述第一擋塊位于第二擋塊的下方，所述固定桿位于第一擋塊和第二擋塊之間，且固定桿的下表面與第一擋塊的上表面通過第二彈簧固定連接，所述第二擋塊的下表面與固定桿的上表面搭接。本發(fā)明通過設置壓塊、連接桿、第一擋塊、第二彈簧、固定桿、第二擋塊和第二拉手的配合，使得壓板對芯片本體進行固定，無需使用螺釘進行緊固，節(jié)約時間，提高了工作效率。