晶片表面平整度測(cè)量裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310283162.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN104280010A 公開(kāi)（公告）日 2015-01-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN104280010A 申請(qǐng)公布日 2015-01-14
分類號(hào) G01B21/30(2006.01)I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 沙恩水 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 天津浩洋環(huán)宇科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 300384 天津市華苑高新區(qū)海泰信息廣場(chǎng)C座602室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種能夠快速并準(zhǔn)確測(cè)量晶片表面平整度，并且不會(huì)對(duì)晶片產(chǎn)生劃傷、壓碎、磕邊、污染等不良現(xiàn)象的晶片表面平整度測(cè)量裝置，包括由多個(gè)水平并且平行并列設(shè)置的觸針?biāo)M成的觸針列陣，以及用于支撐觸針的觸針支撐座，該觸針支撐座內(nèi)設(shè)置有多個(gè)水平并且平行并列設(shè)置的通孔，多個(gè)觸針對(duì)應(yīng)穿過(guò)所述通孔并且能夠在所述通孔內(nèi)沿軸向左右移動(dòng)；所述觸針的一端為測(cè)試端，用于與晶片表面接觸，其另一端設(shè)置有位移傳感器。采用本發(fā)明的晶片表面平整度測(cè)量裝置，使用時(shí)將晶片豎起后水平移向觸針的測(cè)試端，觸針另一端的位移傳感器將記錄觸針的移動(dòng)數(shù)據(jù)，供測(cè)量者參考；如果晶片表面不平整，每個(gè)位移傳感器所感應(yīng)到的觸針移動(dòng)距離也不相同。