一種晶片表面平整度測(cè)量裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310282852.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN104280009A 公開（公告）日 2015-01-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN104280009A 申請(qǐng)公布日 2015-01-14
分類號(hào) G01B21/30(2006.01)I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 沙恩水 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 天津浩洋環(huán)宇科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 300384 天津市華苑高新區(qū)海泰信息廣場(chǎng)C座602室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶片表面平整度測(cè)量裝置，包括由多個(gè)水平并且平行并列設(shè)置的觸針?biāo)M成的觸針列陣，以及用于支撐觸針的觸針支撐座，該觸針支撐座內(nèi)設(shè)置有多個(gè)水平并且平行并列設(shè)置的通孔，多個(gè)觸針對(duì)應(yīng)穿過(guò)所述通孔并且能夠在所述通孔內(nèi)沿軸向左右移動(dòng)；所述觸針的一端為測(cè)試端，用于與晶片表面接觸，其另一端設(shè)置有位移傳感器；所述晶片表面平整度測(cè)量裝置還包括可拆卸地設(shè)置在所述觸針測(cè)試端前側(cè)的校準(zhǔn)板，該校準(zhǔn)板表面平整。采用本發(fā)明的晶片表面平整度測(cè)量裝置，使用之前將校準(zhǔn)板放入觸針測(cè)試端前側(cè)，然后向前推動(dòng)觸針使觸針頂在所述校準(zhǔn)板上，由于校準(zhǔn)板的表面平整，從而能夠?qū)τ|針測(cè)試端進(jìn)行找齊，方便后續(xù)測(cè)量操作。