阻焊排釘方法及系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910522674.0 申請日 -
公開（公告）號 CN110149766B 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN110149766B 申請公布日 2021-08-24
分類號 H05K3/28 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 周小飛;劉然;章新華;陳智翔 申請（專利權）人 九江市國有融資擔保有限責任公司
代理機構 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 高志軍
地址 332000 江西省九江市九江經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)城西港區(qū)愛民路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種阻焊排釘方法及系統(tǒng)。該方法包括：獲取PCB板圖像，并根據(jù)本地放釘規(guī)則對所述PCB板圖像進行截取，以獲取排釘區(qū)域；對排釘區(qū)域進行圖像處理，以得到頂層阻焊圖像、頂層線路圖像、底層線路圖像、底層阻焊圖像和鉆孔圖像；根據(jù)預設排釘位置對頂層線路圖像和底層線路層圖像進行像素標記，以得到標記圖像；根據(jù)頂層阻焊圖像、底層阻焊圖像和鉆孔圖像對標記圖像進行避讓優(yōu)化處理，以得到排釘圖像；根據(jù)排釘圖像進行阻焊排釘。本實施例通過對PCB板各層進行圖像處理和分析，以繪制生成排釘圖像，并通過基于排釘圖像對支撐釘進行規(guī)則排釘，防止了由于采用人工隨機排布所導致的對線路、焊盤或支撐釘?shù)膿p壞。