一種封裝器件、制備方法及信號測量的方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201811572162.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN109786265B | 公開（公告）日 | 2019-05-21 |
| 申請公布號 | CN109786265B | 申請公布日 | 2019-05-21 |
| 分類號 | H01L21/50(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 錢芳斌;付志平;梁廣慶;鄧恩華;李志雄 | 申請（專利權(quán)）人 | 中山市江波龍電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 中山市江波龍電子有限公司 |
| 地址 | 528437廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)博愛七路191號2幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請公開了一種封裝器件、制備方法及信號測量的方法，所述測量基板包括：第一基層；測試電極，位于所述第一基層上，所述測試電極用于與封裝基板或芯片上的待測信號焊盤電連接，以及與測試儀器的探針電連接。通過上述方式，本申請能夠?qū)y試電極預(yù)留在封裝器件內(nèi)部，降低待測信號焊盤與測試電極之間的距離。?? |
