一種測(cè)量基板、封裝器件、制備方法及信號(hào)測(cè)量的方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201811572162.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN109786265A | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-05-21 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN109786265A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-05-21 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/50（2006.01）I; H01L21/56（2006.01）I; H01L21/66（2006.01）I; H01L23/31（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 錢(qián)芳斌; 付志平; 梁廣慶; 鄧恩華; 李志雄 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 中山市江波龍電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 中山市江波龍電子有限公司 |
| 地址 | 528437 廣東省中山市火炬開(kāi)發(fā)區(qū)博愛(ài)七路191號(hào)2幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種測(cè)量基板、封裝器件、制備方法及信號(hào)測(cè)量的方法，所述測(cè)量基板包括：第一基層；測(cè)試電極，位于所述第一基層上，所述測(cè)試電極用于與封裝基板或芯片上的待測(cè)信號(hào)焊盤(pán)電連接，以及與測(cè)試儀器的探針電連接。通過(guò)上述方式，本申請(qǐng)能夠?qū)y(cè)試電極預(yù)留在封裝器件內(nèi)部，降低待測(cè)信號(hào)焊盤(pán)與測(cè)試電極之間的距離。 |
