一種半導(dǎo)體封裝器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821381817.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN208848902U 公開（公告）日 2019-05-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN208848902U 申請(qǐng)公布日 2019-05-10
分類號(hào) H01L23/544（2006.01）I; H01L23/31（2006.01）I; G01R31/26（2014.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 錢芳斌; 鄧恩華; 李志雄 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中山市江波龍電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 中山市江波龍電子有限公司
地址 528437 廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)博愛七路191號(hào)2幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開了一種半導(dǎo)體封裝器件，該半導(dǎo)體封裝器件包括：基板、導(dǎo)電件和封裝層，基板包括相背設(shè)置的第一側(cè)和第二側(cè)；導(dǎo)電件安裝在基板的第一側(cè)，導(dǎo)電件用于引出測(cè)試信號(hào)以對(duì)半導(dǎo)體封裝器件測(cè)試。封裝層覆蓋基板的第一側(cè)且導(dǎo)電件位于封裝層內(nèi)。通過以上方式，本申請(qǐng)公開的半導(dǎo)體封裝器件需要測(cè)試、校驗(yàn)時(shí)，只需去除掉對(duì)應(yīng)導(dǎo)電件上方的封裝層使導(dǎo)電件暴露即可，而無需將半導(dǎo)體封裝器件從電路板上拆下來，降低了損壞半導(dǎo)體封裝器件的概率。此外，由于無需拆除半導(dǎo)體封裝器件，提高了調(diào)試環(huán)境與使用環(huán)境的一致性，減小了調(diào)試的不穩(wěn)定性，提升了問題調(diào)試的效率。