喇叭免焊結(jié)構(gòu)和耳機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121196378.5 申請日 -
公開（公告）號 CN214627332U 公開（公告）日 2021-11-05
申請公布號 CN214627332U 申請公布日 2021-11-05
分類號 H04R1/10（2006.01）I;H04R9/06（2006.01）I;H04R9/02（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 羅克銘;郭霞云;劉玉誠;陳科 申請（專利權(quán)）人 深圳市科奈信科技有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張建
地址 518109廣東省深圳市龍華區(qū)龍華街道清湖社區(qū)清湖村寶能科技園7棟20A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了喇叭免焊結(jié)構(gòu)和耳機，該喇叭免焊結(jié)構(gòu)包括柔性電路板，所述柔性電路板設(shè)有第一補強區(qū)域，所述第一補強區(qū)域的正面設(shè)有第一補強層，所述第一補強區(qū)域通過所述第一補強層固定在喇叭單元上，所述喇叭單元電連接所述柔性電路板；本實用新型的喇叭免焊結(jié)構(gòu)適于在裝配前進行喇叭單元和柔性電路板的固定，避免在耳機殼體的狹小空間內(nèi)對喇叭單元進行焊接，且省去了喇叭的焊線，從而大大簡化喇叭單元的安裝工序，并有效提升生產(chǎn)效率和耳機良品率。