喇叭免焊結(jié)構(gòu)和耳機(jī)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121196378.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN214627332U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-11-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214627332U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-11-05 |
| 分類(lèi)號(hào) | H04R1/10（2006.01）I;H04R9/06（2006.01）I;H04R9/02（2006.01）I | 分類(lèi) | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 羅克銘;郭霞云;劉玉誠(chéng);陳科 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 深圳市科奈信科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張建 |
| 地址 | 518109廣東省深圳市龍華區(qū)龍華街道清湖社區(qū)清湖村寶能科技園7棟20A | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了喇叭免焊結(jié)構(gòu)和耳機(jī)，該喇叭免焊結(jié)構(gòu)包括柔性電路板，所述柔性電路板設(shè)有第一補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域，所述第一補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域的正面設(shè)有第一補(bǔ)強(qiáng)層，所述第一補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域通過(guò)所述第一補(bǔ)強(qiáng)層固定在喇叭單元上，所述喇叭單元電連接所述柔性電路板；本實(shí)用新型的喇叭免焊結(jié)構(gòu)適于在裝配前進(jìn)行喇叭單元和柔性電路板的固定，避免在耳機(jī)殼體的狹小空間內(nèi)對(duì)喇叭單元進(jìn)行焊接，且省去了喇叭的焊線(xiàn)，從而大大簡(jiǎn)化喇叭單元的安裝工序，并有效提升生產(chǎn)效率和耳機(jī)良品率。 |
