一種集成電路內(nèi)置大功率電阻的散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022859974.9 申請日 -
公開（公告）號 CN214152880U 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN214152880U 申請公布日 2021-09-07
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉海波;田澤;蒲石;邵剛;郎靜;鄧廣真;郭靖靜;楊冠蘭 申請（專利權(quán)）人 西安翔騰微電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安匠成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 商宇科
地址 710054陜西省西安市高新一路25號創(chuàng)新大廈S303室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種集成電路內(nèi)置大功率電阻的散熱結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型包括電阻和散熱層，電阻處于絕緣層中，電阻上方設(shè)置有多層金屬層，多層金屬層中，每兩層金屬層之間設(shè)置有相通的通孔。本實(shí)用新型在不浪費(fèi)版圖面積的情況下，達(dá)到快速散熱的目的。