高頻線路板的熱壓粘接方法及線路板的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011418529.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112533360B 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN112533360B 申請公布日 2022-03-18
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 許校彬;陳金星;肖尊民 申請（專利權(quán)）人 惠州市特創(chuàng)電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 惠州知儂專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉羽
地址 516300廣東省惠州市惠東縣白花鎮(zhèn)太陽坳金排山
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N高頻線路板的熱壓粘接方法及線路板的加工方法。上述的高頻線路板的熱壓粘接方法包括以下步驟：提供第一芯板及第二芯板，對第一芯板及第二芯板進(jìn)行電暈處理。在第一芯板的壓合面及第二芯板的壓合面進(jìn)行電路印制。提供固化片，將第一芯板、固化片及第二芯板依次堆疊。對第一芯板、固化片及第二芯板進(jìn)行熱壓操作。第一芯板及第二芯板的壓合面經(jīng)過電暈表面處理，壓合面形成有無數(shù)的凹槽與微孔，能夠增加壓合面的表面積，壓合面與固化片具有更大的接觸面積，進(jìn)而使壓合面與固化片的粘接力增大，同時，固化片在壓力作用下將嵌入壓合面的凹槽或微孔內(nèi)，固化片將與凹槽或微孔形成鎖扣連接，有效的起到防止板件結(jié)合力不足而爆板的情況。