一種電鍍通孔蝕刻線的除鈀控制裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122010798.6 申請日 -
公開（公告）號 CN215785051U 公開（公告）日 2022-02-11
申請公布號 CN215785051U 申請公布日 2022-02-11
分類號 B07C5/342（2006.01）I;B08B3/02（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I;C23C18/18（2006.01）I;C23F1/08（2006.01）I 分類 將固體從固體中分離；分選;
發(fā)明人 許校彬;黃水權;陳金星;邵勇;樊佳 申請（專利權）人 惠州市特創(chuàng)電子科技股份有限公司
代理機構 廣州京諾知識產權代理有限公司 代理人 肖金艷
地址 516300廣東省惠州市惠東縣白花鎮(zhèn)太陽坳金排山
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種電鍍通孔蝕刻線的除鈀控制裝置，包括蝕刻區(qū)、識別區(qū)和除鈀區(qū)，所述蝕刻區(qū)設有膨松槽、退膜槽、蝕刻槽、新液槽和吸水槽，所述識別區(qū)包括通孔識別裝置和二維碼識別裝置，所述除鈀區(qū)包括除鈀槽、水洗槽、退錫槽、磨板槽和干板槽，所述除鈀槽用于非金屬化孔內的鈀去除，所述蝕刻區(qū)、識別區(qū)和除鈀區(qū)依次連接，所述蝕刻區(qū)和除鈀區(qū)設有水洗裝置和滾輪傳輸裝置。本實用新型公開的電鍍通孔蝕刻線的除鈀控制裝置能夠識別區(qū)分沉金板和非沉金板，自動控制，解決人工關閉除鈀槽的問題，有效節(jié)約成本。