電路板金屬化半孔的加工方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011187612.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112312680B | 公開（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申請公布號 | CN112312680B | 申請公布日 | 2022-02-22 |
| 分類號 | H05K3/42（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術; |
| 發(fā)明人 | 江建能;張德劍;許校彬 | 申請（專利權）人 | 惠州市特創(chuàng)電子科技股份有限公司 |
| 代理機構 | 惠州知儂專利代理事務所（普通合伙） | 代理人 | 劉羽 |
| 地址 | 516300 廣東省惠州市惠東縣白花鎮(zhèn)太陽坳金排山 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請?zhí)峁┮环N電路板金屬化半孔的加工方法。上述的電路板金屬化半孔的加工方法包括以下步驟：對電路板進行鉆孔操作，以在電路板上加工出槽孔；在電路板上依次進行沉銅操作和全板電鍍操作，使電路板的槽孔金屬化，得到金屬化槽孔；對全板電鍍后的電路板進行圖形電鍍操作，得到電路板的外層電路；將膠體溶液注入金屬化槽孔并加熱固化操作，使膠體填充于金屬化槽孔內；采用雙V型分方向銑切方式對金屬化槽孔進行銑切操作；對金屬化槽孔中的膠體進行清洗操作，得到金屬化半槽孔。上述的電路板金屬化半孔的加工方法能夠有效避免毛刺、掉銅皮以及在銑切時出現銅皮內翻現象。 |
