線路板及其激光開窗方法

基本信息

申請?zhí)?/td> 2020111662025 申請日 -
公開（公告）號 CN112291944A 公開（公告）日 2021-01-29
申請公布號 CN112291944A 申請公布日 2021-01-29
分類號 H05K3/28(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 許校彬 申請（專利權(quán)）人 惠州市特創(chuàng)電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) 惠州知儂專利代理事務所（普通合伙） 代理人 溫玉林
地址 516369廣東省惠州市惠東縣白花鎮(zhèn)太陽坳金排山工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N線路板及其激光開窗方法。上述方法包括獲取線路板的阻焊印刷圖像；根據(jù)阻焊印刷圖像獲取靶位坐標；將靶位坐標與預設(shè)坐標進行比對，得到靶位偏位補償量；根據(jù)靶位偏位補償量調(diào)整激光燒蝕裝置的激光開窗坐標，以使線路板的開窗位置與預設(shè)坐標對應的開窗位置重合；根據(jù)激光開窗坐標對線路板進行激光燒蝕操作。通過獲取印刷過程后殘留下的靶位坐標，將其作為確定開窗坐標的比較變量，在靶位坐標與預設(shè)坐標比對之后，靶位偏位補償量反應出靶位坐標與預設(shè)坐標之間的偏差情況，這樣，在靶位坐標發(fā)生偏位之后，對應地根據(jù)靶位偏位補償量改變即將開窗的位置，使得激光開窗坐標始終與預設(shè)坐標對應的開窗位置重合，提高了激光開窗的精度。??