商標(biāo)進(jìn)度
1
商標(biāo)申請
2021-10-20
2
初審公告
3
已注冊
終止
商標(biāo)詳情
| 商標(biāo) |
小
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| 商標(biāo)名稱 | 小鎵技術(shù) | 商標(biāo)狀態(tài) | 等待實(shí)質(zhì)審查 |
| 申請日期 | 2021-10-20 | 申請/注冊號 | 59963999 |
| 國際分類 | 01類-化學(xué)原料 | 是否共有商標(biāo) | 否 |
| 申請人名稱（中文） | 惠州市特創(chuàng)電子科技股份有限公司 | 申請人名稱（英文） | - |
| 申請人地址（中文） | 廣東省惠州市惠東縣白花鎮(zhèn)太陽坳金排山 | 申請人地址（英文） | - |
| 商標(biāo)類型 | 商標(biāo)注冊申請---駁回通知發(fā)文 | 商標(biāo)形式 | - |
| 初審公告期號 | - | 初審公告日期 | - |
| 注冊公告期號 | 59963999 | 注冊公告日期 | - |
| 優(yōu)先權(quán)日期 | - | 代理/辦理機(jī)構(gòu) | 中楷（惠州）知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 |
| 國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
| 專用權(quán)期限 | - | ||
| 商標(biāo)公告 | - | ||
| 商品/服務(wù) |
半導(dǎo)體生產(chǎn)中在半導(dǎo)體晶片上沉積薄膜用化工原料(0104)
半導(dǎo)體制造用蝕刻劑(0104)
腐蝕劑(0104)
工業(yè)用化學(xué)品(0104)
商業(yè)用和家用阻燃合成物(0110)
生產(chǎn)印刷電路板用化學(xué)涂層(0104)
印刷電路板制造用蝕刻劑(0104)
印刷電路制造用化學(xué)氧化劑(0104)
有機(jī)金屬化合物(0102)
制造印刷電路板用掩膜化合物(0104)
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| 商標(biāo)流程 |
2021-10-20
商標(biāo)注冊申請---申請收文
2021-11-06
商標(biāo)注冊申請---受理通知書發(fā)文
2022-01-30
商標(biāo)注冊申請---駁回通知發(fā)文 |
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