一種封裝結(jié)構(gòu)及制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111452217.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114334945A 公開(kāi)（公告）日 2022-04-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN114334945A 申請(qǐng)公布日 2022-04-12
分類(lèi)號(hào) H01L25/18（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L25/065（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊程 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 長(zhǎng)電科技管理有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 常偉
地址 201201上海市浦東新區(qū)集創(chuàng)路200號(hào)1幢111室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)及制作方法，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：第一芯片，所述第一芯片包括相背的第一連接表面和第一導(dǎo)熱表面；第二芯片，所述第二芯片設(shè)置于所述第一連接表面的一側(cè)，且與所述第一芯片電性連接，所述第二芯片遠(yuǎn)離所述第一芯片的一側(cè)包括第二導(dǎo)熱表面；以及第一導(dǎo)熱件和第二導(dǎo)熱件，所述第一導(dǎo)熱件和所述第一導(dǎo)熱表面連接，所述第二導(dǎo)熱件和所述第二導(dǎo)熱表面連接。其中，第一芯片的第一導(dǎo)熱表面和第一導(dǎo)熱件之間形成第一導(dǎo)熱通道，第二芯片的第二導(dǎo)熱表面和第二導(dǎo)熱件之間形成第二導(dǎo)熱通道，第一導(dǎo)熱通道和第二導(dǎo)熱通道加快熱量傳導(dǎo)，因此，可顯著提高封裝結(jié)構(gòu)的散熱效率。