半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其形成方法、導(dǎo)電治具及電鍍設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210266272.0 申請日 -
公開（公告）號 CN114649305A 公開（公告）日 2022-06-21
申請公布號 CN114649305A 申請公布日 2022-06-21
分類號 H01L23/544（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/768（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 繆富軍;楊志;雷大勇;劉燁 申請（專利權(quán)）人 長電科技管理有限公司
代理機構(gòu) 杭州五洲普華專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 -
地址 200120上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)集創(chuàng)路200號1幢111室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其形成方法、導(dǎo)電治具及電鍍設(shè)備，所述形成方法，包括：基板，所述基板的正面包括若干分立的封裝區(qū)域和位于所述若干分立的封裝區(qū)域之間且環(huán)繞每一個所述封裝區(qū)域的切割道區(qū)域；位于每一個所述封裝區(qū)域內(nèi)的若干分立的金屬線路；位于每一個所述封裝區(qū)域周圍的所述切割道區(qū)域內(nèi)的若干分立的測試焊墊，每一個所述測試焊墊與所述每一個所述封裝區(qū)域內(nèi)的相應(yīng)的所述金屬線路電連接，所述若干分立的測試焊墊用于在所述若干分立的金屬線路的表面電鍍保護(hù)金屬層時，與導(dǎo)電治具電連接，通過所述導(dǎo)電治具將所述若干分立的金屬線路電連接在一起。本發(fā)明的方法實現(xiàn)無電鍍導(dǎo)線對金屬線路進(jìn)行電鍍。