一種封裝結(jié)構(gòu)及制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111450285.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114334944A 公開（公告）日 2022-04-12
申請公布號 CN114334944A 申請公布日 2022-04-12
分類號 H01L25/18（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊程 申請（專利權(quán)）人 長電科技管理有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 常偉
地址 201201上海市浦東新區(qū)集創(chuàng)路200號1幢111室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)及制作方法，封裝結(jié)構(gòu)包括：第一基板，所述第一基板包括空腔；第一芯片，所述第一芯片埋設(shè)于所述空腔中，所述第一芯片包括相背的第一連接表面和第一導(dǎo)熱表面；第二芯片，所述第二芯片設(shè)置于所述第一連接表面的一側(cè)，且與所述第一芯片電性連接，所述第二芯片遠(yuǎn)離所述第一芯片的一側(cè)包括第二導(dǎo)熱表面；以及第一導(dǎo)熱件和第二導(dǎo)熱件，所述第一導(dǎo)熱件和所述第一導(dǎo)熱表面連接，所述第二導(dǎo)熱件和所述第二導(dǎo)熱表面連接；其中，所述第一基板包括第三連接表面，所述第三連接表面和所述第一連接表面齊平。