PCB盤中孔的優(yōu)化設(shè)計(jì)方法、裝置、介質(zhì)及設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110612290.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113543480A 公開（公告）日 2021-10-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN113543480A 申請(qǐng)公布日 2021-10-22
分類號(hào) H05K3/00;H05K3/34 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李雙達(dá);關(guān)瑞芳;冀連營(yíng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京木牛領(lǐng)航科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京國(guó)科程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曹曉斐
地址 100089 北京市海淀區(qū)黑泉路8號(hào)1幢康健寶盛廣場(chǎng)C座9層C9001號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開了一種PCB盤中孔的優(yōu)化設(shè)計(jì)方法、裝置、介質(zhì)及設(shè)備，屬于PCB板設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域。該方法主要包括：利用機(jī)械鉆孔方式，在PCB的頂面進(jìn)行鉆孔，獲得PCB盤中孔，其中PCB由多層相同的PCB板壓合構(gòu)成；在PCB的底面設(shè)置圓形獨(dú)立阻焊開窗，其中，圓形獨(dú)立阻焊開窗設(shè)置在PCB盤中孔對(duì)應(yīng)位置。本申請(qǐng)通過(guò)機(jī)械鉆孔方式，使得多層PCB板進(jìn)行一次壓合，再在PCB的頂面進(jìn)行鉆孔即可，避免多次壓合造成PCB板彎曲和、或翹起的情況；在PCB的底面設(shè)置獨(dú)立阻焊開窗，有效避免正面錫膏過(guò)多的外漏到背面并互溢黏連造成器件焊盤點(diǎn)位的虛焊，并節(jié)約成本。