波導(dǎo)天線結(jié)構(gòu)及方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201810297961.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN110323574B | 公開（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110323574B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-30 |
| 分類號(hào) | H01Q19/12(2006.01)I;H01Q13/06(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王宗博;冀連營(yíng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京木牛領(lǐng)航科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京律和信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 武玉琴;鮑曉芳 |
| 地址 | 100084北京市海淀區(qū)雙清路甲79號(hào)配樓A108室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及波導(dǎo)天線結(jié)構(gòu)及方法。所述結(jié)構(gòu)包括發(fā)射單元、波導(dǎo)腔體單元、射頻地單元，所述發(fā)射單元包括銅片，該銅片上具有發(fā)射縫隙；所述波導(dǎo)腔體單元包括在高頻PCB材料上挖出的通透的凹槽和輸入微帶線，所述通透的凹槽具有電鍍的金屬層，并連接輸入微帶線；所述輸入微帶線所在表面為所述波導(dǎo)腔體單元的第一表面，與所述波導(dǎo)腔體單元第一表面相對(duì)的表面為所述波導(dǎo)腔體單元的第二表面；所述射頻地單元包括銅皮；所述發(fā)射單元貼在所述波導(dǎo)腔體單元的第一表面，所述射頻地單元貼在所述波導(dǎo)腔體單元的第二表面。通過以上設(shè)計(jì)，本發(fā)明提高了天線的帶寬和發(fā)射效率。?? |
