光電器件封裝用組合物
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201710232298.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN106883558B | 公開(kāi)(公告)日 | 2017-06-23 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN106883558B | 申請(qǐng)公布日 | 2017-06-23 |
分類號(hào) | C08L63/00(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 余英豐;金崢;祝運(yùn)芝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 匯涌進(jìn)光電(浙江)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州睿昊知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 蘇州市匯涌進(jìn)光電有限公司 |
地址 | 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)港田路99號(hào)9號(hào)樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種光電器件封裝用組合物,按照質(zhì)量百分比,組合物包括:90?10%的酯化芳香族酚類與環(huán)氧樹(shù)脂的混合物,0.1?2%的催化劑,0.2?2%的偶聯(lián)劑,0.1?0.5%防老劑,0.1?0.5%色劑,10?90%填料,其中,酯化芳香族酚類與環(huán)氧樹(shù)脂的混合物中酯化芳香族酚類與環(huán)氧樹(shù)脂之間的當(dāng)量比為0.8?1.2。本發(fā)明的光電器件封裝用組合物通過(guò)含有酯化結(jié)構(gòu)的芳酚基樹(shù)脂與環(huán)氧樹(shù)脂及其他組分的組合,能夠形成不損害耐熱性、耐光性的固化物,該固化物的韌性、耐濕熱穩(wěn)定性(特別是對(duì)回流焊、濕熱和耐鹽霧的可靠性)、密合性、耐裂紋性較高。?? |
