光電器件封裝用組合物

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710232298.2 申請日 -
公開（公告）號 CN106883558A 公開（公告）日 2017-06-23
申請公布號 CN106883558A 申請公布日 2017-06-23
分類號 C08L63/00;C08L61/14;C08K5/3445;H01L33/56;H01L23/29 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 余英豐;金崢;祝運芝 申請（專利權(quán)）人 匯涌進光電（浙江）有限公司
代理機構(gòu) 蘇州睿昊知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 蘇州市匯涌進光電有限公司
地址 215000 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)港田路99號9號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種光電器件封裝用組合物，按照質(zhì)量百分比，組合物包括：90?10％的酯化芳香族酚類與環(huán)氧樹脂的混合物，0.1?2％的催化劑，0.2?2％的偶聯(lián)劑，0.1?0.5％防老劑，0.1?0.5％色劑，10?90％填料，其中，酯化芳香族酚類與環(huán)氧樹脂的混合物中酯化芳香族酚類與環(huán)氧樹脂之間的當量比為0.8?1.2。本發(fā)明的光電器件封裝用組合物通過含有酯化結(jié)構(gòu)的芳酚基樹脂與環(huán)氧樹脂及其他組分的組合，能夠形成不損害耐熱性、耐光性的固化物，該固化物的韌性、耐濕熱穩(wěn)定性(特別是對回流焊、濕熱和耐鹽霧的可靠性)、密合性、耐裂紋性較高。