一種表面啞光LED器件的封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110977202.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113921685A 公開（公告）日 2022-01-11
申請公布號 CN113921685A 申請公布日 2022-01-11
分類號 H01L33/52（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 金崢;邵鐵楓 申請（專利權）人 匯涌進光電（浙江）有限公司
代理機構 蘇州市中南偉業(yè)知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 蘇張林
地址 314000浙江省嘉興市平湖市新倉鎮(zhèn)平廊線中華段99號嘉創(chuàng)智谷遠景產業(yè)園A5-1-101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種表面啞光LED器件的封裝方法，包括組裝、配膠、點膠和固化的步驟，在配膠時，向膠體中加入二氧化硅微粉；在固化時，將支架的碗杯面朝下進行加熱，膠體受熱粘度下降，其中的二氧化硅微粉受重力作用逐漸沉積于膠體的表面，待膠體固化后，二氧化硅微粉固定于膠體表面，形成啞光效果。本發(fā)明的表面啞光LED器件的封裝方法，僅需在膠體中加入一定量的二氧化硅微粉，在固化的時候將LED器件進行倒置烘烤，就能在LED器件的封裝膠體表面形成穩(wěn)定的啞光效果。與現有技術相比，本發(fā)明的方法顯著地簡化了現有的啞光工藝，無需對無機填料的種類、添加量、樹脂粘度、固化過程等提出要求。