一種表面啞光LED器件的封裝方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110977202.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN113921685A | 公開(kāi)(公告)日 | 2022-01-11 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113921685A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-11 |
分類(lèi)號(hào) | H01L33/52(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 金崢;邵鐵楓 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 匯涌進(jìn)光電(浙江)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州市中南偉業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 蘇張林 |
地址 | 314000浙江省嘉興市平湖市新倉(cāng)鎮(zhèn)平廊線(xiàn)中華段99號(hào)嘉創(chuàng)智谷遠(yuǎn)景產(chǎn)業(yè)園A5-1-101室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種表面啞光LED器件的封裝方法,包括組裝、配膠、點(diǎn)膠和固化的步驟,在配膠時(shí),向膠體中加入二氧化硅微粉;在固化時(shí),將支架的碗杯面朝下進(jìn)行加熱,膠體受熱粘度下降,其中的二氧化硅微粉受重力作用逐漸沉積于膠體的表面,待膠體固化后,二氧化硅微粉固定于膠體表面,形成啞光效果。本發(fā)明的表面啞光LED器件的封裝方法,僅需在膠體中加入一定量的二氧化硅微粉,在固化的時(shí)候?qū)ED器件進(jìn)行倒置烘烤,就能在LED器件的封裝膠體表面形成穩(wěn)定的啞光效果。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的方法顯著地簡(jiǎn)化了現(xiàn)有的啞光工藝,無(wú)需對(duì)無(wú)機(jī)填料的種類(lèi)、添加量、樹(shù)脂粘度、固化過(guò)程等提出要求。 |
