一種微流控芯片焊接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011158296.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112454914A 公開（公告）日 2021-03-09
申請公布號 CN112454914A 申請公布日 2021-03-09
分類號 B29C65/16(2006.01)I;B29C65/78(2006.01)I;B23K26/362(2014.01)I 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 丁斌;潘奇才;陳志;梁遠威;譚淑儀 申請（專利權(quán)）人 廣東順德華焯機械科技有限公司
代理機構(gòu) 佛山市粵順知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 吳杜志
地址 528300廣東省佛山市德區(qū)大良街道五沙居委會新凱路7號科盈國際工業(yè)園一期廠房二首層103單元之三
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種微流控芯片焊接方法，包括焊接夾具、激光焊接頭，控制激光焊接頭移動的運動平臺，分別放置在焊接夾具上的微流控芯片、透光板，其焊接方法包括以下步驟：在透光板上鍍一層遮光物質(zhì)，激光打標將部分遮光物質(zhì)去除，在透光板上形成與流道路徑L1一致的透光路徑L2；焊接夾具將微流控芯片和薄膜壓緊，且采用線性激光照射透光板，運動平臺帶動激光焊接頭移動，激光焊接頭釋放激光能量通過透光板被微流控芯片吸收轉(zhuǎn)化為熱能，使得微流控芯片的微流通道和薄膜之間的接觸區(qū)產(chǎn)生融化并形成焊縫，完成微流控芯片與薄膜的激光焊接。本發(fā)明可以實現(xiàn)寬度為0.1mm微流通道焊接；采用線光源可以一次掃描完成焊接，大幅提高焊接效率。??