一種多軌道晶片輸送裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021606642.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212967641U | 公開（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212967641U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-13 |
| 分類號(hào) | H01L21/677(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 葉修忠;李天寶;夏丹丹;盧海龍;王世付 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 重慶市晶芯頻控電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 408300重慶市墊江縣工業(yè)園區(qū)標(biāo)準(zhǔn)化廠房S棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種多軌道晶片輸送裝置，包括底座，所述底座上設(shè)置有振盤輸送裝置，所述振盤輸送裝置包括圓振本體和位于圓振本體上方的振動(dòng)盤，其特征在于：所述振盤輸送裝置的一端設(shè)置有軌道輸送裝置，所述軌道輸送裝置包括底板，所述底板上設(shè)置有多條晶片輸送軌道，所述晶片輸送軌道的寬度略大于晶片的寬度，所述振動(dòng)盤的出料口和底板通過晶片傳輸板相連通，所述底板上設(shè)置有貫穿孔，所述晶片輸送軌道跨過貫穿孔兩端，所述貫穿孔的下方設(shè)置有晶片回收腔，所述軌道輸送裝置的一側(cè)設(shè)置有晶片回收軌道，所述晶片回收軌道的一端與晶片回收腔相連通，晶片回收軌道的另一端與振動(dòng)盤底部相連通。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、晶片對(duì)位準(zhǔn)確、運(yùn)輸效率高。?? |
