一種音叉素子的焊接治具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021650758.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN212946272U 公開（公告）日 2021-04-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN212946272U 申請(qǐng)公布日 2021-04-13
分類號(hào) B23K37/04(2006.01)I;B23K37/00(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 葉修忠;李天寶;夏丹丹;盧海龍;王世付 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 重慶市晶芯頻控電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 408300重慶市墊江縣工業(yè)園區(qū)標(biāo)準(zhǔn)化廠房S棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種音叉素子的焊接治具，包括上蓋和下底座，所述上蓋兩端有導(dǎo)向柱，下底座對(duì)應(yīng)位置處設(shè)置有與導(dǎo)向柱配合的插槽，其特征在于：所述上蓋內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有豎直排列的凸柱，凸柱豎直向下指向下底座，凸柱上窄下寬，凸柱的上部呈條狀,下部呈梯形狀，相鄰的凸柱間形成一個(gè)晶片卡槽，晶片卡槽呈上寬下窄的收口狀。??