一種耐高溫的柱狀音叉晶體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022226193.6 申請日 -
公開（公告）號 CN213152014U 公開（公告）日 2021-05-07
申請公布號 CN213152014U 申請公布日 2021-05-07
分類號 H03H9/05(2006.01)I;H03H9/21(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 夏丹丹;謝正四;王世付;盧海龍;黃大勇 申請（專利權(quán)）人 重慶市晶芯頻控電子科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 408300重慶市墊江縣工業(yè)園區(qū)標準化廠房S棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種耐高溫的柱狀音叉晶體，具體涉及音叉晶體領(lǐng)域，包括外封套和晶片，所述外封套內(nèi)部設(shè)有伸縮機構(gòu)，所述伸縮機構(gòu)包括底板，所述晶片外端固定設(shè)有銀層，所述銀層底端固定設(shè)有兩個連接桿，兩個所述連接桿之間設(shè)有電極套，所述底板頂端固定設(shè)有兩個導熱室。本實用新型通過設(shè)置伸縮機構(gòu)，利用電極桿、導熱室、電極套等金屬部件之間相互接觸而導電，當電極桿在外部受熱時，熱量使得導熱室內(nèi)部氣體膨脹，推動電極頭移動，電極頭移動至一定程度后便不再與電極套相接觸，斷開電路，同時也斷開熱量傳遞的路線，避免金屬傳遞熱量而使得銀層和晶片因受熱而損壞，耐熱效果得到提升。??