一種防水效果好的柱狀音叉晶體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022233193.9 申請日 -
公開(公告)號 CN213152015U 公開(公告)日 2021-05-07
申請公布號 CN213152015U 申請公布日 2021-05-07
分類號 H03H9/10(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 夏丹丹;謝正四;黃大勇 申請(專利權(quán))人 重慶市晶芯頻控電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 408300重慶市墊江縣工業(yè)園區(qū)標(biāo)準(zhǔn)化廠房S棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種防水效果好的柱狀音叉晶體,具體涉及音叉晶體技術(shù)領(lǐng)域,包括封套和晶片,所述封套內(nèi)部設(shè)有防水機(jī)構(gòu),所述防水機(jī)構(gòu)包括彈簧,所述彈簧一端固定設(shè)有活塞,所述封套內(nèi)部設(shè)有隔板,所述隔板外端開設(shè)有透氣孔。本實(shí)用新型通過設(shè)置防水機(jī)構(gòu),利用發(fā)熱片發(fā)熱使得封套內(nèi)部氣體、膨脹氣壓增大,在封套的密封性出現(xiàn)問題而進(jìn)水的情況下,氣體從進(jìn)水出排出,對將進(jìn)入封套中的水起到阻擋的作用,進(jìn)一步利用海綿墊和導(dǎo)電柱斷開電路,并利用氣囊的浮力使得銀層、晶片不會浸入水中,避免銀層和晶片因?yàn)檫M(jìn)水而損壞,在封套密封性出現(xiàn)問題而進(jìn)水后,對銀層和晶片進(jìn)行進(jìn)一步地保護(hù)。??