一種耐磨的柱狀音叉晶體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022232859.9 申請日 -
公開（公告）號 CN213152016U 公開（公告）日 2021-05-07
申請公布號 CN213152016U 申請公布日 2021-05-07
分類號 H03H9/215(2006.01)I;H03H9/13(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 夏丹丹;謝正四;黃大勇 申請（專利權）人 重慶市晶芯頻控電子科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 408300重慶市墊江縣工業(yè)園區(qū)標準化廠房S棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種耐磨的柱狀音叉晶體，具體涉及音叉晶體領域，包括外殼，所述外殼內部固定設有正極片和負極片，所述正極片與負極片對稱設置，所述正極片與負極片頂部設有U形石英晶片，所述U形石英晶片頂部兩端貫穿外殼延伸至外殼外部，所述外殼外壁螺紋連接有環(huán)板，所述環(huán)板底部鉸接有四個長板，所述長板截面設置為弧形，所述長板內壁與外殼外壁相接觸。本實用新型通過在外殼上設置可上下移動的環(huán)板，環(huán)板底部設置可以翻轉的長板，通過長板和環(huán)板在外殼和U形石英晶片外側形成保護，使外界的物體與環(huán)板和長板接觸，不會對外殼和U形石英晶片造成磨損，與現有技術相比，操作簡單，耐磨性強。??