一種用于熱保護器的增強型殼體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021373260.0 申請日 -
公開（公告）號 CN212257283U 公開（公告）日 2020-12-29
申請公布號 CN212257283U 申請公布日 2020-12-29
分類號 H01H37/04;H05K9/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李一明;劉自成 申請（專利權(quán)）人 攸縣聯(lián)誠電子有限公司
代理機構(gòu) 湖南唯君律師事務(wù)所 代理人 易柱
地址 413200 湖南省株洲市攸縣攸州工業(yè)園南江路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于熱保護器的增強型殼體，這種增強型殼體可用于對熱保護器的芯體部分進行裝配來制備熱保護器，其包括金屬殼體，所述金屬殼體具有容積腔，其容積腔在側(cè)壁位置設(shè)置有豎直向的抗壓加強結(jié)構(gòu)，容積腔的下表面作為感溫貼合面，而在容積腔對應(yīng)的金屬殼體的上表面內(nèi)側(cè)則成型有井格狀加強網(wǎng)面凸起，所述加強網(wǎng)面凸起表面位置涂覆有一層導(dǎo)熱硅脂層，導(dǎo)熱硅脂層外表面為平面并在導(dǎo)熱硅脂層外表面上依次成型有石墨烯膜層以及電磁屏蔽膜層，并在電磁屏蔽膜層的表面通過鋁箔層進行面封閉。本實用新型結(jié)構(gòu)緊湊、抗干擾能力強、工作穩(wěn)定性強、應(yīng)用范圍廣。