一種具有較強抗壓能力的RFID標(biāo)簽
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201820285052.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN207817766U | 公開(公告)日 | 2018-09-04 |
申請公布號 | CN207817766U | 申請公布日 | 2018-09-04 |
分類號 | G06K19/077 | 分類 | 計算;推算;計數(shù); |
發(fā)明人 | 李杏明;徐沈傳 | 申請(專利權(quán))人 | 英內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)科技海門有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京商專永信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 高之波;胡建鋒 |
地址 | 226000 江蘇省南通市海門市常樂鎮(zhèn)海英路166號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請公開了一種具有較強抗壓能力的RFID標(biāo)簽,從外到內(nèi)依次包括有硬殼體、硅膠層和標(biāo)簽放置殼,標(biāo)簽放置殼內(nèi)設(shè)有RFID標(biāo)簽,RFID標(biāo)簽設(shè)有線路板和設(shè)置于線路板的芯片和天線;硅膠層內(nèi)設(shè)有供標(biāo)簽放置殼防止的橢球形空腔,標(biāo)簽放置殼呈橢球形結(jié)構(gòu)。由此,通過設(shè)置在最外層設(shè)置硬殼體,能夠有效抵擋尖銳物品的劃傷,當(dāng)受到較大的壓力時,硅膠層能夠?qū)⒂矚んw受到的力均勻傳遞到橢球形結(jié)構(gòu)的標(biāo)簽放置殼的外表面,而標(biāo)簽放置殼設(shè)置成橢球形結(jié)構(gòu),能夠較大的提高其抗壓能力,因此整體提高了RFID標(biāo)簽的抗壓能力。 |
